3月1日，調研機構IC insights發布的報告預測，半導體行業資本支出將在2022年增加24%，達到1904億美元的歷史新高，比2019年增長86%。若2022能夠達到預期數值，這也是自1993年~1995年以來，半導體行業首次出現連續三年的兩位數支出增長。

報告稱，由于眾多供應鏈在新冠疫情期間供應緊張或中斷，電子行業在許多情況下對當前的需求反彈毫無準備。而旺盛的需求推動大多數制造設施的利用率遠高于 90%，甚至許多半導體代工廠的利用率為100%。基于如此強勁的利用率和持續的高需求預期，預計2021年和2022年的半導體行業資本支出總額將達到3443億美元。
IC insights調研了全球13家樣本企業，并預測這些公司今年的資本支出將增加40%以上。報告稱，這13家公司的去年總支出比2020年增長62%，增加至606億美元，預計今年支出將同比增長52%，增加至918億美元。

目前，這13家公司的總資本支出預計將是2020年的2.5倍。但這些半導體制造商中的大多數資本支出都是為了應對當前的需求激增。在接下來的幾年里，許多公司的資本支出占銷售額的百分比可能會恢復到新冠疫情前的水平。芯片的暴缺暴漲引燃了近年來半導體企業的資本支出屢創新高，也使得不少企業也紛紛入局，開啟了“造芯”之旅。而隨著市場日趨穩定，企業在“造芯”方面逐漸變得冷靜，也開始著手布局未來的長久發展之計。
航順芯片CEO劉吉平同《中國電子報》記者表示，近兩年芯片的暴缺暴漲使得許多企業發現了新商機，加大資本投入。然而，真正的長期戰略企業家并不希望出現近兩年大規模芯片暴缺暴漲的情況，更希望平穩發展。“芯片是慢工出細活的技術，‘臨時抱佛腳’并不是長久發展之計，芯片廠商需要在深耕技術的同時，和上下游廠商更加緊密的作，深度綁定，才可達成長期合作共贏，而不是僅僅寄托于芯片的暴缺暴漲。”