作為硬件工程師，在開發(fā)前期需要對(duì)芯片的選型進(jìn)行評(píng)估，對(duì)絕大多數(shù)的集成廠商而言，是沒有能力去做芯片級(jí)別能力的測(cè)試，只能參考datasheet上的規(guī)格去進(jìn)行選型，但是這個(gè)過程對(duì)于產(chǎn)量較大的項(xiàng)目存在著非常大的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)槲覀兒鲆暳诵酒?guī)格書以外的因素對(duì)電路造成的影響（這個(gè)影響一般為不可預(yù)知的電路失效，嚴(yán)重可降低產(chǎn)品的良率）。

 

芯片測(cè)試的目的是剔除在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中失效和潛在的失效芯片，防止不良品流入客戶。因此我們?cè)谶x型時(shí)，需要增加芯片測(cè)試級(jí)別的評(píng)估，通過與原廠以及封測(cè)廠的交流，獲取芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證→過程工藝檢測(cè)→晶圓測(cè)試→芯片成品測(cè)試階段的關(guān)鍵參數(shù)和指標(biāo)來綜合評(píng)估。

而在芯片成品測(cè)試中，我們最關(guān)注的是FT測(cè)試.

FT測(cè)試是封裝級(jí)別的測(cè)試，因?yàn)樵谥圃爝^程中會(huì)導(dǎo)致芯片部分電路失效或者參數(shù)漂移，一般而言，廣義上的FT測(cè)試都是通過ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）導(dǎo)入相應(yīng)的測(cè)試程序?qū)π酒M(jìn)行測(cè)試，ATE通過后出貨給客戶，但是對(duì)要求比較高的客戶，在ATE測(cè)試完成后，通常還需要進(jìn)行SLT測(cè)試，即系統(tǒng)級(jí)別測(cè)試項(xiàng)目，也稱為bench test，SLT測(cè)試比FT測(cè)試更嚴(yán)格，一般是Function Test，測(cè)試具體模塊的功能是否正常，當(dāng)然SLT測(cè)試一般也比FT測(cè)試更加的耗費(fèi)時(shí)間，只能采取抽測(cè)的方式。想了解更多電力電子器件研發(fā)制造、封裝測(cè)試和應(yīng)用銷售的高新技術(shù)，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注江蘇索力德普半導(dǎo)體科技有限公司